ऑटोमोटिव धातु उद्योग के लिए सटीक प्रगतिशील डाई स्टैम्पिंग: निकास पाइप, निकला हुआ किनारा गैस्केट, और स्टैम्पिंग डाइज़

बॉन्डिंग प्रक्रिया का मूल चिप पिन और लीडफ़्रेम के बीच एक सटीक और सुरक्षित कनेक्शन प्राप्त करने में निहित है। यह प्रक्रिया लीडफ़्रेम की वक्रता सटीकता पर कड़ी आवश्यकताएं रखती है। जब सोना चढ़ाना लीडफ्रेम में वक्रता विरूपण का कारण बनता है, तो बॉन्डिंग प्रक्रिया का हर चरण सीधे प्रभावित होता है।

बॉन्डिंग पोजिशनिंग चरण में, वक्रता विरूपण लीडफ्रेम और बॉन्डिंग उपकरण के बीच सटीक मिलान को बाधित करता है। मूल रूप से डिज़ाइन किए गए बॉन्डिंग बिंदु की स्थिति वक्रता विचलन के कारण बदल जाएगी, जिससे बॉन्डिंग उपकरण सटीक रूप से संरेखित होने में विफल हो जाएंगे। इसके परिणामस्वरूप अधूरी बॉन्डिंग या यहां तक ​​कि बॉन्डिंग विफलता भी हो सकती है, जिससे उत्पाद की उपज में काफी कमी आ सकती है। बॉन्डिंग दबाव नियंत्रण चरण में, वक्रता विरूपण लीडफ्रेम की तनाव स्थिति में असंतुलन का कारण बनता है। बॉन्डिंग दबाव को बॉन्डिंग बिंदुओं पर समान रूप से प्रसारित नहीं किया जा सकता है, जिससे आसानी से सीसा टूट सकता है या अपर्याप्त बॉन्डिंग ताकत हो सकती है, जिससे सेमीकंडक्टर उत्पादों की विश्वसनीयता गंभीर रूप से प्रभावित हो सकती है।

इससे भी महत्वपूर्ण बात यह है कि सोना चढ़ाना के कारण होने वाली इस वक्रता विकृति का संबंध प्रक्रिया पर एक छिपा हुआ और संचयी प्रभाव पड़ता है। आरंभिक मामूली विरूपण तुरंत बॉन्डिंग विफलता का कारण नहीं बन सकता है, लेकिन जैसे-जैसे उत्पादन प्रक्रिया जारी रहेगी, संचित विरूपण धीरे-धीरे बॉन्डिंग जोखिमों को बढ़ाएगा, अंततः उत्पाद के उपयोग के दौरान प्रदर्शन विफलताओं का कारण बनेगा और सेमीकंडक्टर उत्पादों की दीर्घकालिक स्थिरता के लिए एक बड़ा जोखिम पैदा करेगा।